PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單,制作smt生產的工藝文件,生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據SMT工藝,制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。






PCBA加工生產加工歸屬于高精密生產制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關實際操作標準,有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應安全防護不及時而損害損壞,對生產加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠將全部PCBA或其上的各種各樣元器件損壞。

我們在進行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養(yǎng)和維護,并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候,進行一個及時的修復。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候,我們一定要對其進行一個及時的清理,因為只有這樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。
